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真空吸盘、基底吸附方法、激光退火装置和方法

  • 申请号:CN201711278243.1 申请公布号: CN109887876B
  • 申请日: 2017-12-06 申请公布日: 2020-02-21
  • 申请(专利权)人:上海微电子装备(集团)股份有限公司 专利代理机构: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
  • 分类号:H01L21/683(20060101)

专利介绍

本发明公开了一种真空吸盘、基底吸附方法、激光退火装置和方法,该真空吸盘包括:吸盘主体、吸盘真空吸附部分以及微孔/凸点区域;其中,所述微孔/凸点区域设置在吸盘主体的中心,且与所述吸盘主体无缝连接,所述微孔/凸点区域处分布有若干微孔/凸点;所述真空吸附部分与所述吸盘主体连接形成一个用于吸附基底的真空腔,所述微孔/凸点的直径大小为1~100个基底热扩散长度。本发明通过在真空吸盘上设置微孔/凸点区域,增加与基底之间的接触面积,可以改善激光退火装置的耐温阈值;本发明通过对真空吸盘上的微孔的尺寸进行限定,将其直径大小控制在1~100个基底热扩散长度,从而可以保证激光退火时的均匀性,且本发明对薄片基底尤其有效。